Global Wafers chuẩn bị mở rộng giai đoạn hai tại nhà máy Đài Loan – Cổ phiếu: GLW

Global Wafers công bố kế hoạch triển khai giai đoạn hai mở rộng nhà máy sản xuất bán dẫn tại Đài Loan, dự kiến bắt đầu từ quý II năm 2026 nhằm tăng năng lực sản xuất wafer silic trong bối cảnh nhu cầu từ các nhà sản xuất chip toàn cầu tiếp tục gia tăng, song song với xu hướng đa dạng hóa chuỗi cung ứng.

Dự án sẽ thu hút khoản đầu tư vốn 450 triệu USD, nâng công suất hàng năm thêm 15%, hỗ trợ các tiến trình chế tạo tiên tiến. Giai đoạn một đã hoàn thành vào cuối năm 2025. Với vai trò là nhà cung cấp chính cho các xưởng đúc lớn như TSMC và Samsung, Global Wafers ghi nhận doanh thu tăng 9% so với cùng kỳ năm trước trong quý 4/2025 nhờ lượng wafer xuất khẩu cao hơn. Kế hoạch mở rộng này khẳng định vị thế chiến lược của Đài Loan trong ngành sản xuất bán dẫn toàn cầu. Cổ phiếu GLW tăng 3,2% trong phiên giao dịch tiền thị trường ngày 21 tháng 1 năm 2026.