全球晶圆推进台湾厂二期扩产计划 - 股票：GLW

全球晶圆宣布启动台湾半导体厂二期扩产，预计2026年第二季度动工，目标提升硅晶圆产能以满足全球芯片制造商持续增长的需求。此次扩产将投入4.5亿美元资本开支，年产能提升15%，支持先进制程节点发展。

一期工程已于2025年末完成。作为台积电、三星等主要代工厂的关键供应商，全球晶圆2025年第四季度营收同比增长9%，主要受晶圆出货量上升推动。该扩产计划凸显台湾在全球半导体制造中的战略地位。2026年1月21日盘前交易中，全球晶圆（GLW）股价上涨3.2%。